托伦斯IPO：国产替代风口下，半导体精密零部件赛道迎黄金机遇

全球半导体产业格局加速重构，供应链自主可控成为必然趋势，半导体设备核心零部件作为产业链“卡脖子”环节，正迎来历史性发展机遇。托伦斯精密作为国内领先的精密金属零部件厂商，精准卡位赛道风口，本次冲刺创业板IPO，将充分享受行业红利，成长空间持续打开。

当前AI算力、高性能计算、新能源汽车等领域快速发展，带动逻辑芯片、存储芯片需求爆发，晶圆厂扩产节奏加快，直接拉动半导体设备及零部件需求。2024年全球半导体设备销售额达1171.4亿美元，同比增长10%；中国大陆市场规模495.5亿美元，同比增长35%，连续五年位居全球第一，为上游零部件企业提供广阔市场。

在外部环境倒逼与政策支持下，国内半导体设备国产化进入关键期,从“可用”迈向“好用”，关键零部件替代提速。目前结构件国产化程度较高，但冷盘、静电卡盘基体、气体分布盘等复杂精密零部件仍高度依赖进口，替代空间广阔。托伦斯精密在高端领域实现技术突破与批量供货，直接受益于国产替代红利。

值得一提的是，国家高度重视半导体产业链自主可控，持续出台支持政策，鼓励核心零部件研发与产业化。托伦斯精密作为国家级专精特新重点“小巨人”企业，在研发补助、税收优惠、融资支持等方面享受政策红利，为技术突破与产能扩张提供助力。

据悉，托伦斯精密产品性能达到行业先进水平，具备大批量交付能力，在国产替代浪潮中占据先发优势。随着行业持续高景气、国产化率不断提升，公司有望持续扩大市场份额，成为半导体精密零部件国产替代的核心受益者。

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